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2022-09
淺（qiǎn）談可剝膠在現（xiàn）代印製電路板中的（de）應用
摘要：本文使用一種可剝膠代替專用的膠帶作為鍍金和熱風整平時的保護層，對使用可剝膠的工藝進行了研究。關鍵詞：可剝膠掩孔率一、前言插腳鍍金和熱風整平是印製板生產（chǎn）中（zhōng）兩個重要流程，一些不需加（jiā）工的（de）部分要保護起來。在過（guò）去常用專用的膠帶（dài）作為鍍和熱風整平時的保護...

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